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既勤于业务也勇于创新是*对自己的要求。“在自动化冲压生产中，修边工序的飞屑易黏附于制件上被带入之后的工序，使工件上产生脏点或压痕，只有经常停线清洗才能避免，既影响产*质量也制约生产速度，*外企业也面临着同样的问题。”*说。

针对这*瓶颈问题，*带*大家通过5项技术改进、10余项方法改革，*终总结出刃口*密研磨法，使产*返修频率由原来的30%下降到2%以下，每年为车间节约产*返修费用20*元以上，减低生产停工近*小时。

“要像爱惜生命*样珍惜自己的岗位”，是老师方向远对*的告诫，东莞3C打磨材料也被*视为座右铭。虽然双手布满硬茧，但模具的损伤有多大，他*搭手*能摸出来；虽然因为生产不停而时常加班，有时节假日也*法休息，但通过对实践经验的总结和探索，他带*团队不断创新工艺和方法，已累计为企业节创经济价值*过500*元，实现创造产值*过5000*元。

付出总有回报。近年来，*斩获了“**模具工技能大赛”*胜*等奖、3次获得*家机械工业科学技术奖，也获得了“*省*席技师”“*企业劳动模范”“**技术能手”等荣誉称号。他所带*的班组成了厂里的“*秀党员团队”，以他为带头人的劳模创新工作室被评为*省*席技师工作室。“五*”前夕，*又获得了**五*劳动奖章的殊荣。

东莞3C打磨材料从“小*”到“*师傅”，从技校毕业生到“模具专家”，21年奋战在生产**线的坚守，让*对老师的话有了*深刻的理解。他说：“个人的梦想、企业的梦想和*家梦始终是紧密相连的。打磨模具，也是在打磨自己。”

CMP 抛光材料市场占半导体材料7%，*球市场主要被海外企业寡头垄断。CMP是实现晶圆表面平坦化的关键工艺，核心材料主要为抛光液和抛光垫。根据SEMI数据，2018 年*球CMP 抛光材料市场规模21.7 亿美元，占半导体材料市场7%，2016~2018 年CAGR~14%。目前*球CMP 抛光材料市场主要被美*、日本等企业寡头垄断，行业集中度较*，2018 年CMP 抛光液和抛光垫*球前四大企业市场份额分别为65%/90%。

晶圆产能增加及*进制程发展带动我*CMP 抛光材料需求快速增长。随着工艺节点不断缩小，晶圆制造过程中抛光次数和所需的抛光材料种类显*增加，逻辑芯片，90nm 技术节点抛光约12 次，所需抛光材料种类5~6 种，14nm 及以下技术节点抛光*过20 次，抛光材料种类在20 种以上；存储芯片，3D NAND 较2DNAND 抛光次数接近翻倍。根据SEMI 统计，2017~20 年中*芯片制造产能年均复合增速18.6%，同时中芯**14nm 工艺及长江存储64 层3D NAND 闪存于2019年开始量产。我们预计*内晶圆产能增加及*进制程的发展，将带动CMP 抛光材料需求快速增长。

*内CMP 抛光材料进口替代有望加快。1）CMP 抛光液：2018 年*科技CMP抛光液营收2.05 亿元，*球市占率2.4%，东莞3C打磨材料*科技CMP 抛光液客户覆盖了中芯**、长江存储、台积电等主流晶圆制造厂商，目前130-28nm 技术节点的产*量产销售，14nm/10-7nm 技术节点的产*分别处于客户认证和研发阶段，我们预计进口替代有望逐步加快。2）CMP 抛光垫：鼎龙股份成熟制程*域的CMP 抛光垫产*在持续开拓市场，*进制程*域的抛光垫正在进行客户认证，我们预计随着下游客户认证不断突破，鼎龙股份CMP 抛光垫产销有望快速放量。